| 发明名称 | 印刷配线板用铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明提供与绝缘基板的粘合性及蚀刻性两者皆优异、适合于细间距化、且制造成本廉价的印刷配线板用铜箔。印刷配线板用铜箔具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，该被覆层是由自铜箔基材表面依序叠层的含有Ni与Sn的Ni－Sn合金层及Cr层所构成，该Cr层中Cr以18～180μg/dm2的被覆量存在，该Ni－Sn合金层中Ni及Sn以合计为18～450μg/dm2的被覆量存在。 | ||
| 申请公布号 | CN102150479A | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN200980135019.4 | 申请日期 | 2009.11.25 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 中愿寺美里 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孙秀武;李连涛 |
| 主权项 | 印刷配线板用铜箔，其是具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层的印刷配线板用铜箔，该被覆层是由自铜箔基材表面依序叠层的含有Ni与Sn的Ni－Sn合金层及Cr层所构成，且该Cr层中Cr以18～180μg／dm2的被覆量存在，该Ni－Sn合金层中Ni及Sn以合计为18～450μg／dm2的被覆量存在。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||