| 主权项 |
一种缆线端连接器，包括：一电路板，该电路板具有：一表面导线层，具有导线图案，该导线图案包括焊垫部、及接触端图案部；一内部绝缘层，位于该表面导线层上；一接地层，位于该内部绝缘层上；一表面绝缘层，覆于该接地层上，暴露出部分的该接地层；以及多条缆线，与该表面导线层的该焊垫部电性连接。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，更包括一内部导线，位于该内部绝缘层内，并介于该表面导线层与该接地层之间，且该表面导线层的该接触端图案部中用于连接至一参考电位的部分是透过该内部导线彼此电性连接。如申请专利范围第2项所述之缆线端连接器，其中该接地层包括供接触端图案部电性连接的部分、与提供电磁屏蔽用的部分，且此两部分彼此绝缘，其中该表面导线层的该接触端图案部中用于连接至一参考电位的部分是透过该内部导线、及该接地层中供接触端图案部电性连接的部分彼此电性连接。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，其中该表面导线层的导线图案更包括连接于该些接触端图案部之间的连接导线。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，其中该电路板更具有凸缘，位于该电路板的两侧。如申请专利范围第5项所述之缆线端连接器，其中该接地层更延伸覆于该些凸缘上，且该表面绝缘层暴露出位于该凸缘上的该接地层作为接地部。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，更包括一绝缘盖体，覆盖于该些缆线与该焊垫部的连接处附近，该绝缘盖体具有多条纵向壁，对应该些缆线的外型而设置，藉由该绝缘盖体与该电路板的组合夹持该些缆线。如申请专利范围第7项所述之缆线端连接器，其中该些纵向壁具有横向凹槽。如申请专利范围第7项所述之缆线端连接器，其中该纵向壁于一侧具有至少一突肋。如申请专利范围第7项所述之缆线端连接器，其中该绝缘盖体更具有一第一定位部与一卡扣部，且该电路板更具有一第二定位部，该第一定位部与该第二定位部藉由彼此插合而定位，且该绝缘盖体之该卡扣部卡扣于该电路板。如申请专利范围第10项所述之缆线端连接器，其中该第一定位部为突柱、与贯孔其中一者，且该第二定位部为另一者。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，其中该电路板具有一第一防误插结构。如申请专利范围第12项所述之缆线端连接器，其中该第一防误插结构包括一纵向肋、或一纵向凹部。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，更包括一保护胶，覆盖部分的该些缆线、与该焊垫部，以保护该些缆线与该表面导线层之连接。如申请专利范围第14项所述之缆线端连接器，其中该保护胶为UV胶。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，其中该些缆线包括至少一对差分信号线。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，其中该些缆线包括单芯线或多芯线。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，其中该接触端图案部包括多个电源/低速讯号端图案与多个高速讯号端图案，且该些电源/低速讯号端图案的间隔大于该些高速讯号端图案。如申请专利范围第1项所述之缆线端连接器，其中该接触端图案部包括多个电源/低速讯号端图案与多个高速讯号端图案，且该些电源/低速讯号端图案的宽度大于该些高速讯号端图案。如申请专利范围第18项所述之缆线端连接器，其中该些接触端图案部的该些电源/低速讯号端图案的脚位定义包括USB2.0的全部脚位定义、SATA电源端的脚位定义、或eSATA的电源端的脚位定义，且该些接触端图案部的该些高速讯号端图案的脚位定义包括SATA、USB3.0、或eSATA的讯号端的脚位定义。一种板端连接器，适于连接至一缆线端连接器，该板端连接器包括：一绝缘基座，具有一第二防误插结构，及多个槽孔；多个第一端子，分别插设于该些槽孔，且该些第一端子具有突出于该些槽孔的突出部；以及一遮蔽壳体，包围部分的该绝缘基座，并露出该些第一端子的该些突出部及该些槽孔靠近该些突出部的部分，其中该些第一端子的该些突出部与该遮蔽壳体构成一导引路径，且其中该遮蔽壳体还具有至少一电性抵接部，用以与该缆线端连接器的接地部电性连接而构成一电磁屏蔽结构，以及至少一结构限位部，该结构限位部包括位于该遮蔽壳体两侧往内突起的内突部。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该遮蔽壳体的该电性抵接部位于该遮蔽壳体的两侧部位、及上侧至少其中之一，并与该缆线端连接器的接地部的位置相对应。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该电性抵接部包括由部分的该遮蔽壳体折弯所构成的部分。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该电性抵接部包括由部分的该遮蔽壳体所构成的弹片。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该电性抵接部包括一突点、突线或突面。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该第二防误插结构包括一纵向肋、或一纵向凹部。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该结构限位部包括：限制该缆线端连接器的上位移的电性抵接部、及限制该缆线端连接器的下位移的下限位部其中至少一者。如申请专利范围第27项所述之板端连接器，其中该电性抵接部抵接该缆线端连接器的该接地部。如申请专利范围第27项所述之板端连接器，其中该电性抵接部由部分的该遮蔽壳体折弯并往下朝向该接地部而构成，具有一朝向该接地部的平缓的斜面，且藉由该斜面的侧壁抵接该缆线端连接器的该接地部。如申请专利范围第27项所述之板端连接器，其中该下限位部由部分的该遮蔽壳体折弯并往上构成。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该绝缘基座在两侧具有延伸壁，该延伸壁的厚度成渐变形式，该延伸壁与该遮蔽壳体相接。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该些第一端子包括电源/低速讯号端子与高速讯号端子，且该些电源/低速讯号端子的间隔大于该些高速讯号端子。如申请专利范围第21项所述之板端连接器，其中该些第一端子包括电源/低速讯号端子与高速讯号端子，且该些电源/低速讯号端子的宽度大于该些高速讯号端子。如申请专利范围第32项所述之板端连接器，其中该些第一端子的该些电源/低速讯号端子的脚位定义包括USB2.0的全部脚位定义、SATA电源端的脚位定义、或eSATA的电源端的脚位定义，且该些第一端子的该些高速讯号端子的脚位定义包括SATA、USB3.0、或eSATA的讯号端的脚位定义。一种连接器总成，包括：适于固定至电路板的一板端连接器；以及适于协助该电路板与其他装置进行电讯传输的一缆线端连接器，其中该板端连接器具有一斜向导引路径，供该缆线端连接器斜向插入组合到该板端连接器，且其中该板端连接器具有一遮蔽壳体，且该缆线端连接器具有由电路板构成的本体，该电路板具有一接地层及覆于该接地层的一表面绝缘层，该表面绝缘层暴露出部分的该接地层作为接地部，该遮蔽壳体与暴露出的该接地部电性连接以构成一电磁屏蔽结构。如申请专利范围第35项所述之连接器总成，其中由该电路板构成的该本体于左右两侧还具有凸缘，该接地层更延伸覆于该些凸缘上，且该表面绝缘层暴露出位于该凸缘上的该接地层作为接地部。如申请专利范围第36项所述之连接器总成，其中该遮蔽壳体还具有前后限位部，位于该遮蔽壳体的两侧部，藉由折弯部分的该遮蔽壳体而构成，该电路板的该些凸缘容纳于该前后限位部中，藉此限定该缆线端连接器的前后位移。如申请专利范围第35项所述之连接器总成，其中该遮蔽壳体还具有电性抵接部，位于该遮蔽壳体的两侧部位、及上侧至少其中之一，并与该缆线端连接器的暴露出的该接地部的位置相对应。如申请专利范围第38项所述之连接器总成，其中该电性抵接部包括由部分的该遮蔽壳体折弯所构成的部分。如申请专利范围第38项所述之连接器总成，其中该电性抵接部包括由部分的该遮蔽壳体所构成的弹片。如申请专利范围第38项所述之连接器总成，其中该电性抵接部包括一突点、突线或突面。如申请专利范围第35项所述之连接器总成，其中该缆线端连接器更具有多条缆线、一内部绝缘层、及一表面导线层，其中该内部绝缘层位于该表面导线层上，且该接地层覆于该内部绝缘层上，该表面导线层具有导线图案，该导线图案包括焊垫部、及接触端图案部，且该些缆线与该表面导线层之该焊垫部电性连接。如申请专利范围第42项所述之连接器总成，其中该缆线端连接器更具有一内部导线，位于该内部绝缘层内，并介于该表面导线层与该接地层之间，且该表面导线层的该些接触端图案部中用于连接至一参考电位的部分是透过该内部导线彼此电性连接。如申请专利范围第43项所述之连接器总成，其中该接地层包括供该些接触端图案部电性连接的部分、与提供电磁屏蔽用的部分，且此两部分彼此绝缘，其中该表面导线层的该接触端图案部中用于连接至该参考电位的部分是透过该内部导线、及该接地层中供接触端图案部电性连接的部分彼此电性连接。如申请专利范围第42项所述之连接器总成，其中该表面导线层的导线图案更包括连接于该些接触端图案部之间的连接导线。如申请专利范围第42项所述之连接器总成，其中该板端连接器具有多个第一端子，包括至少一电源/低速讯号端子、及至少一高速讯号端子，且该缆线端连接器之该些接触端图案部是分别与该板端连接接器之该电源/低速讯号端子、该高速讯号端子电性连接；该缆线端连接器之该些接触端图案部电性连接至该些缆线，该些缆线适于连接至符合SATA、USB3.0、USB2.0、及eSATA规格至少其中之一的装置。 |
