| 主权项 |
一种用于晶圆切割之真空吸附装置，包含有：一工作平台，具有一顶面以及自该顶面凹设之一凹槽，该凹槽的面积实质上小于上述晶圆之面积，该工作平台用以抽取凹槽内的空气；以及一吸附台，设于该凹槽内，该工作平台透过该吸附台真空吸附该晶圆。如请求项1所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，其中该吸附台之顶面实质上齐平于该工作平台之顶面。如请求项1所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，其中该吸附台之面积系小于该凹槽的面积。如请求项3所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，其中该工作平台更可透过该凹槽的侧壁真空吸附该晶圆。一种用于晶圆切割之真空吸附装置，包含有：一吸附台；以及一工作平台，系环设该吸附台，该工作平台具有一顶面，上述晶圆系设于该吸附台及该工作平台之顶面。如请求项5所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，该吸附台之顶面与该工作平台之顶面齐平。如请求项5所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，该吸附台的面积实质上小于该晶圆之面积。如请求项5所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，该工作平台透过该吸附台真空吸附该晶圆。如请求项8所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，其中该工作平台更可透过该吸附台的边缘真空吸附该晶圆。如请求项9所述之用于晶圆切割之真空吸附装置，其中该工作平台具有自该顶面凹设之一凹槽，该工作平台更可透过该凹槽的侧壁真空吸附该晶圆。 |
