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一种带材洗净装置，其特征为具备：搬运手段，用于搬运电子零件组装用薄膜承载带；浸渍槽，用于浸渍搬运中的前述电子零件组装用薄膜承载带；及超音波洗净手段，将赋予有超音波振动的洗净液喷洒至完成该浸渍槽之浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带，而除去附着在该电子零件组装用薄膜承载带的异物。如申请专利范围第1项之带材洗净装置，其中，前述搬运手段具备固定手段，用于将前述电子零件组装用薄膜承载带固定在搬运线的前述超音波洗净手段之喷洒位置。如申请专利范围第1项之带材洗净装置，其中，具备前洗净手段，用于在由前述超音波洗净手段所进行之洗净前，除去附着在完成前述浸渍槽之浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带之异物。如申请专利范围第3项之带材洗净装置，其中，前述搬运手段具备多数个引导手段，用于将完成前述浸渍槽之浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带引导到上方，而前述前洗净手段系构成为除去附着在藉由该多数个引导手段搬运到上方的前述电子零件组装用薄膜承载带上之异物。如申请专利范围第4项之带材洗净装置，其中，藉由前述多数引导手段搬运到上方的前述电子零件组装用薄膜承载带之倾斜角度，系设定成10度至170度。如申请专利范围第3项之带材洗净装置，其中，前述搬运手段具备多数个引导手段，用于水平地引导完成前述浸渍槽之浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带，而前述前洗净手段系构成为除去附着在藉由该多数引导手段水平地搬运之前述电子零件组装用薄膜承载带上的异物。如申请专利范围第4项之带材洗净装置，其中，前述搬运手段系构成，使前述多数个引导手段中位于前述超音波洗净手段侧的引导手段兼做前述固定手段，同时前述超音波洗净手段系构成为，将前述洗净液喷洒在已藉由该引导手段固定在前述搬运线的前述电子零件组装用薄膜承载带。如申请专利范围第1项之带材洗净装置，其中，具备后洗净手段，用于在由前述超音波洗净手段所进行之洗净后，除去附着在前述电子零件组装用薄膜承载带上的异物。如申请专利范围第1项之带材洗净装置，其中，具备乾燥手段，用于乾燥藉由前述超音波洗净手段或前述后洗净手段完成洗净后的前述电子零件组装用薄膜承载带。如申请专利范围第9项之带材洗净装置，其中，具备除水手段，用于在前述乾燥手段之前，除去附着在完成洗净后的前述电子零件组装用薄膜承载带上之洗净液。如申请专利范围第9项之带材洗净装置，其中，前述带材洗净装置系用于洗净重叠有间隔带的前述电子零件组装用薄膜承载带之装置，其中，前述搬运手段系具备：带材供给手段，系一面使前述间隔带分离，一面将前述电子零件组装用薄膜承载带朝搬运线输送；及带材收容手段，系一面在已藉由前述乾燥手段乾燥的洗净后的前述电子零件组装用薄膜承载带重叠另一间隔带，一面予以收容。如申请专利范围第11项之带材洗净装置，其中，具备无尘綑包室，用于将已藉由前述带材收容手段收容的洗净后的前述电子零件组装用薄膜承载带无尘綑包。一种带材洗净方法，系一面搬运电子零件组装用薄膜承载带一面进行洗净，该带材洗净方法具备：浸渍步骤，用于浸渍前述电子零件组装用薄膜承载带；及超音波洗净步骤，系将赋予有超音波振动的洗净液喷洒于完成浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带，而除去附着在该电子零件组装用薄膜承载带的异物。如申请专利范围第13项之带材洗净方法，其中，在前述超音波洗净步骤中，系将前述电子零件组装用薄膜承载带固定在设定于搬运线上的喷洒位置，且喷洒前述洗净液。如申请专利范围第13项之带材洗净方法，其中，系于前述超音波洗净步骤之前，设有前洗净步骤，用以除去附着在完成浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带之异物。如申请专利范围第15项之带材洗净方法，其中，在前述前洗净步骤中，系将完成浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带搬运到上方。如申请专利范围第16项之带材洗净方法，其中，在前述前洗净步骤中，被搬运到上方的前述电子零件组装用薄膜承载带的倾斜角度系设定成10度至170度。如申请专利范围第15项之带材洗净方法，其中，在前述前洗净步骤中，系将完成浸渍后的前述电子零件组装用薄膜承载带水平地搬运。如申请专利范围第13项之带材洗净方法，其中，系于前述超音波洗净步骤之后，设有后洗净步骤，用以除去附着在前述电子零件组装用薄膜承载带之异物。如申请专利范围第13项之带材洗净方法，其中，设有乾燥步骤，用于在前述超音波洗净步骤或前述后洗净步骤之任一步骤后，乾燥完成洗净后的前述电子零件组装用薄膜承载带。如申请专利范围第20项之带材洗净方法，其中，系于前述乾燥步骤之前，设有除水步骤，用以除去附着在完成洗净后的前述电子零件组装用薄膜承载带之洗净液。如申请专利范围第20项之带材洗净方法，其中，前述带材洗净方法系用于洗净重叠有间隔带之前述电子零件组装用薄膜承载带之方法，其中，具备：供给步骤，系设在前述浸渍步骤之前，一面将前述间隔带分离，一面将前述电子零件组装用薄膜承载带朝向搬运线输送；及收容步骤，系设在前述乾燥步骤之后，用于一面将另一间隔带重叠在已乾燥的洗净后之前述电子零件组装用薄膜承载带，一面予以收容。如申请专利范围第22项之带材洗净方法，其中，系于前述收容步骤之后，设有无尘綑包步骤，用于以无尘状态綑包已收容的前述电子零件组装用薄膜承载带。 |
