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Hochfrequenzmodul (RFM10), das aufweist: eine Laminatplatte mit einer Vielzahl von dielektrischen Schichten, die übereinander gestapelt angeordnet sind; eine Zweigfilterschaltung (DIP10) zum Trennen einer Vielzahl von Transceiversystemen (DCS, GSM) mit unterschiedlichen Durchlaßbändern voneinander; Umschaltschaltungen (SW10, SW20), die mit der Zweigfilterschaltung (DIP10) verbunden sind, zum Umschalten der jeweiligen Transceiversysteme zwischen Senderzweigen (TX). und Empfängerzweigen (RX); und Leistungsverstärker (AMP10, AMP20), die jeweils mit den Umschaltschaltungen (SW10, SW20) verbunden sind und jeweils eine Anpassungsschaltung (MAT10, MAT20) und ein Halbleiterbauteil (MMIC10, MMIC20) zur Hochfrequenzverstärkung aufweisen, das zum Verstärken eines Sendesignals mit einer Frequenz innerhalb eines Durchlaßbandes von jedem der Senderzweige (TX) dient, dadurch gekennzeichnet, dass die Anpassungsschaltung (MAT10, MAT20) verteilte Konstantleitungen aufweist, die um das Halbleiterbauteil (MMIC10, MMIC20) zur Hochfrequenzverstärkung herum, auf der Oberfläche der Laminatplatte und/oder in der Laminatplatte vorgesehen sind und die Leistungsverstärker (AMP10, AMP20) für die jeweiligen Durchlaßbänder getrennt voneinander angeordnet sind, gesehen von oben auf die Laminatplatte, wobei das Halbleiterbauteil (MMIC10,... |
