发明名称 一种用于MOCVD处理系统的预装片子系统
摘要 本实用新型提供了一种用于MOCVD处理系统的预装片子系统,其中,所述预装片子系统包括:基片盒,其内部容纳有多片基片;以及装片室,其一侧与所述基片盒相连接,另一侧与所述真空锁相连接,所述装片室内设置有第二传输装置、载片盘托架、载片盘以及第三传输装置,所述载片盘放置于所述载片盘托架上,所述第二传输装置设置于所述基片盒和所述载片盘托架之间,用于在二者之间取、放基片,所述第三传输装置设置于所述载片盘托架和所述真空锁之间,用于在二者之间取、放载片盘。本实用新型能够有效地节省洁净室的空间,并且能够实现基片在处理系统中的自动化传输,节约了人力物力成本。
申请公布号 CN201908131U 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN201020532243.7 申请日期 2010.09.17
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 尹志尧;荒见淳一;陶珩
分类号 C23C16/54(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I 主分类号 C23C16/54(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁
主权项 一种用于MOCVD处理系统的预装片子系统,其中,所述预装片子系统包括:基片盒,其内部容纳有多片基片;以及装片室,其一侧与所述基片盒相连接,另一侧与所述MOCVD处理系统的真空锁相连接,所述装片室内设置有第二传输装置、载片盘托架、载片盘以及第三传输装置,所述载片盘放置于所述载片盘托架上,所述第二传输装置设置于所述基片盒和所述载片盘托架之间,用于在二者之间取、放基片,所述第三传输装置设置于所述载片盘托架和所述真空锁之间,用于在二者之间取、放载片盘。
地址 201201 上海市浦东金桥出口加工区(南区)泰华路188号