发明名称 |
用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物 |
摘要 |
本发明是一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物,包括基料A和含有π键的超导电母料B,基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20~40;基料A中各组分及其重量配比为,聚烯烃树脂100份,第一抗氧剂3~6份,第一润滑剂1.0~3.0份,脂肪酸盐0.1~0.5份;含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为:聚烯烃树脂100份,第二抗氧剂1.0~5.0份,第二润滑剂1.0~3.0份,含有π键的超导电炭黑40~60份,制备工艺混合均匀。优点:无需经过交联工艺过程,即可达到需要经过交联的同用途产品的性能。该聚烯烃半导电复合物尤其适合做为20KV及以下硅烷交联架空电缆用的半导电屏蔽料使用。 |
申请公布号 |
CN102134348A |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201010587410.2 |
申请日期 |
2010.12.14 |
申请人 |
江苏德威新材料股份有限公司 |
发明人 |
顾金云;张建耀;戴红兵;张丽本;陈敏;李小刚 |
分类号 |
C08L23/08(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/098(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/08(2006.01)I |
代理机构 |
南京君陶专利商标代理有限公司 32215 |
代理人 |
沈根水 |
主权项 |
一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物,其特征是包括基料A和含有π键的超导电母料B,基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20~40;所述的基料A中各组分及其重量配比为,聚烯烃树脂100份,第一抗氧剂3~6份,第一润滑剂1.0~3.0份,脂肪酸盐0.1~0.5份;所述的含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为:聚烯烃树脂100份,第二抗氧剂1.0~5.0份,第二润滑剂1.0~3.0份,含有π键的超导电炭黑40~60份,制备工艺:混合均匀。 |
地址 |
215421 江苏省太仓市沙溪镇沙南东路99号 |