| 发明名称 | 用于直接衬底冷却的功率电子衬底 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于直接衬底冷却的功率电子衬底。具体地，提供了适于直接衬底冷却的功率电子衬底所用的系统和装置。功率电子衬底包括：第一表面，配置成具有设置在其上的电路；第二表面；以及第二表面上的多个物理特征。所述物理特征配置成促进在冲击第二表面的冷却剂中的紊流边界层。 | ||
| 申请公布号 | CN102130070A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201010589169.7 | 申请日期 | 2010.12.15 |
| 申请人 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 发明人 | K·勒;T·G·瓦尔德;B·S·曼;E·P·扬科斯基;G·S·史密斯 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 薛峰;杨楷 |
| 主权项 | 一种电子衬底，包括：第一表面，其配置成具有设置在所述第一表面上的电路；第二表面；以及位于所述第二表面上的多个物理特征，所述多个物理特征配置成促进在冲击到所述第二表面的冷却剂中的紊流边界层。 | ||
| 地址 | 美国密执安州 | ||