| 发明名称 | 发光器件封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上，以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101572285B | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200810133515.3 | 申请日期 | 2008.07.11 |
| 申请人 | 三星LED株式会社 | 发明人 | 李英基;崔硕文;田亨镇;申常铉 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在所述金属芯上；金属层，形成在所述绝缘层上；第一空腔，通过去除部分所述金属层和部分所述绝缘层形成，用于露出所述金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在所述第一空腔中的所述金属芯的所述上表面上；以及第二空腔，在距离所述第一空腔预定距离位置上通过去除部分所述金属层和部分所述绝缘层形成，用于露出所述金属芯的所述上表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||