热释电传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种热释电传感器封装结构，包括有形成封闭式结构的底座和外壳，该封闭式结构内部具有光学敏感元件和固定所述光学敏感元件的基座，所述外壳采用菲涅尔透镜材料制作而成，且其上表面为与所述光学敏感元件相匹配的菲涅尔透镜结构。本实用新型封装结构简单且具有菲涅尔透镜效果，可简化其应用产品电路的设计和安装难度、降低产品及应用成本。

主权项

一种热释电传感器封装结构，包括有形成封闭式结构的底座和外壳，该封闭式结构内部具有光学敏感元件和固定所述光学敏感元件的支撑架，其特征在于，所述外壳采用类菲涅尔透镜材料制作而成，且其上表面为与所述光学敏感元件相匹配的菲涅尔透镜结构。