发明名称 一种压力自适应超声波精密焊接方法及装置
摘要 本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置,属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动;步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动;承载微器件的底座上安装压力传感器;承载超声波工具头的平台下方安装微位移传感器,并根据位置差来确定联接层的厚度;在底座上设有调平机构。焊接前对微器件提供初始压力,限制超声波在界面产热,并施加超声波振动;超声波工具头缓慢上移,到达可使界面软化的临界焊接压力后停止移动,保压后完成焊接。本发明实现了精密焊接过程中超声波能量的精确控制,解决了由微器件表面特性差异引起的焊接重复性问题,且降低了参数对焊接质量的影响。
申请公布号 CN101544060B 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN200910301066.3 申请日期 2009.03.24
申请人 大连理工大学 发明人 王晓东;孙屹博;罗怡;冯余其
分类号 B29C65/08(2006.01)I 主分类号 B29C65/08(2006.01)I
代理机构 大连理工大学专利中心 21200 代理人 梅洪玉
主权项 一种超声波精密焊接装置,其特征在于:该装置包括超声发生器(3)、超声换能器(9)、步进电机(6)、直线运动单元、压力传感器(13)、微位移传感器和调平机构(14);工作频率为60kHz以上的超声发生器(3)及超声换能器(9)作为核心元件提供超声波振动;步进电机(6)驱动直线运动单元带动超声波工具头(10)纵向移动,通过直角固定架(8)和法兰固定超声波工具头(10),精确控制超声波工具头(10)的位置;在底座上设有调平机构(14),调平机构上通过螺纹连接安装压力传感器(13)测量焊接压力;承载超声波工具头(10)的平台下方安装微位移传感器,并根据焊接前、后超声波工具头(10)的位置差来确定联接层的厚度;以微位移传感器和压力传感器(13)测量超声波工具头(10)的位置及焊接压力,通过数据采集卡(4)采集到工控机(1)反馈控制焊接流程。
地址 116085 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号