金手指结构

摘要

一种金手指结构，包括多个第一导电层及多个第二导电层。多个第一导电层及多个第二导电层设于一软性电路板上。每一第一导电层具有一第一中心区，第一中心区的两端向外延伸各自形成一第一外端区。每一第二导电层具有一第二中心区，第二中心区的两端向外延伸各自形成一第二外端区。第一中心区与第一外端区之间的转折处各自皆衔接一第一导圆角及一第二导圆角。第二中心区与第二外端区之间的转折处各自皆衔接一第三导圆角及一第四导圆角。由此，由导圆角的设计，可以大幅改善金手指因应力集中导致线路断裂的问题。

主权项

一种金手指结构，设于一软性电路板上，其特征在于，包括：多个第一导电层，每一该第一导电层具有一第一中心区，该第一中心区的两端向外延伸各自形成一第一外端区，该第一中心区与该第一外端区之间的转折处各自皆衔接一第一导圆角及一第二导圆角，该第一导电层的第一中心区的两侧边呈平行直线及对称；以及多个第二导电层，与多个该第一导电层设于该软性电路板上，每一该第二导电层具有一第二中心区，该第二中心区的两端向外延伸各自形成一第二外端区，该第二中心区与该第二外端区之间的转折处各自皆衔接一第三导圆角及一第四导圆角，该第二导电层的第二中心区的两侧边呈平行直线及对称。