发明名称 用于频分复用系统的基片集成波导滤波天线
摘要 本发明是一种用于频分复用系统的基片集成波导滤波天线,该天线为三层结构,中间是介质层,正面是上金属层,背面是下金属层,外形为长方形;在上金属层的一端连接有微带渐变线(2),通过微带渐变线(2)的另一端与微带线(1)相连接;在上金属层与下金属层之间穿过介质层连接有金属化通孔(3),该金属化通孔(3)沿该天线周边设置,在微带渐变线(2)的一侧不设置金属化通孔(3);在金属化通孔(3)围成的区域内靠近微带渐变线(2)的一段为SIW滤波器(5),在SIW滤波器(5)中设有由金属化通孔(3)构成的SIW感性窗口滤波器的耦合窗口;在金属化通孔(3)围成的区域内的另一段为SIW缝隙辐射单元(4),在SIW缝隙辐射单元(4)中,沿该滤波天线的中心线两侧交替设有缝隙槽。
申请公布号 CN102122764A 申请公布日期 2011.07.13
申请号 CN201110070130.9 申请日期 2011.03.23
申请人 东南大学 发明人 洪伟;余晨;周健义
分类号 H01Q21/06(2006.01)I;H01Q23/00(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I 主分类号 H01Q21/06(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种用于频分复用系统的基片集成波导滤波天线,其特征在于该天线为三层结构,中间是介质层,正面是上金属层,背面是下金属层,外形为长方形;在上金属层的一端连接有微带渐变线(2),通过微带渐变线(2)的另一端与微带线(1)相连接;在上金属层与下金属层之间穿过介质层连接有金属化通孔(3),该金属化通孔(3)沿该天线周边设置,在微带渐变线(2)的一侧不设置金属化通孔(3);在金属化通孔(3)围成的区域内靠近微带渐变线(2)的一段为SIW滤波器(5),在SIW滤波器(5)中设有由金属化通孔(3)构成的SIW感性窗口滤波器的耦合窗口;在金属化通孔(3)围成的区域内的另一段为SIW缝隙辐射单元(4),在SIW缝隙辐射单元(4)中,沿该滤波天线的中心线两侧交替设有缝隙槽。
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