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一种电子元件之散热组装结构，其至少包括：至少一散热元件，系结合接触于一设于电路板上电子元件的发热面上；复数连结元件，系相互充份密集地设置于该电子元件周侧之电路板上，并使各连结元件之至少局部部位系与该散热元件相抵触。如申请专利范围第１项所述之电子元件之散热组装结构，其中各连结元件之间系相互密合接触。如申请专利范围第１项所述之电子元件之散热组装结构，其中该复数连结元件系形成电性连接，且其中至少一连结元件系与该电路板上之接地点形成电性连接。如申请专利范围第１或２或３项所述之电子元件之散热组装结构，其中该电路板上设有至少一固定座，而该散热元件则系经由一固定元件结合固定于该固定座上。如申请专利范围第４项所述之电子元件之散热组装结构，其中该固定座系电性连接于电路板上之接地点，而该固定元件则系电性连接于该散热元件。如申请专利范围第１或２或３项所述之电子元件之散热组装结构，其中该散热元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第４项所述之电子元件之散热组装结构，其中该散热元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第５项所述之电子元件之散热组装结构，其中该散热元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第１或２或３项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第４项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第５项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第６项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第７项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第８项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件表侧形成有一可提升导热效率之导热层。如申请专利范围第１或２或３项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件具有一可结合固定于电路板上之底部，且于该底部上可经由一弹性支撑部连结一抵触面，使该抵触面得以弹性接触于该散热元件。如申请专利范围第４项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件具有一可结合固定于电路板上之底部，且于该底部上可经由一弹性支撑部连结一抵触面，使该抵触面得以弹性接触于该散热元件。如申请专利范围第５项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件具有一可结合固定于电路板上之底部，且于该底部上可经由一弹性支撑部连结一抵触面，使该抵触面得以弹性接触于该散热元件。如申请专利范围第６项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件具有一可结合固定于电路板上之底部，且于该底部上可经由一弹性支撑部连结一抵触面，使该抵触面得以弹性接触于该散热元件。如申请专利范围第９项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件具有一可结合固定于电路板上之底部，且于该底部上可经由一弹性支撑部连结一抵触面，使该抵触面得以弹性接触于该散热元件。如申请专利范围第１５项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件之抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一可限制该被定位部活动之定位部。如申请专利范围第１６项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件之抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一可限制该被定位部活动之定位部。如申请专利范围第１７项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件之抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一可限制该被定位部活动之定位部。如申请专利范围第１８项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件之抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一可限制该被定位部活动之定位部。如申请专利范围第１９项所述之电子元件之散热组装结构，其中该连结元件之抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一可限制该被定位部活动之定位部。如申请专利范围第２０项所述之电子元件之散热组装结构，其中该定位部系为一凹槽，而该被定位部则系为一可伸入该凹槽内之钩部。如申请专利范围第２１项所述之电子元件之散热组装结构，其中该定位部系为一凹槽，而该被定位部则系为一可伸入该凹槽内之钩部。如申请专利范围第２２项所述之电子元件之散热组装结构，其中该定位部系为一凹槽，而该被定位部则系为一可伸入该凹槽内之钩部。如申请专利范围第２３项所述之电子元件之散热组装结构，其中该定位部系为一凹槽，而该被定位部则系为一可伸入该凹槽内之钩部。如申请专利范围第２４项所述之电子元件之散热组装结构，其中该定位部系为一凹槽，而该被定位部则系为一可伸入该凹槽内之钩部。 |
