| 主权项 |
一种导电端子，包含：一焊接尾部，包含一下表面、一上表面及一经由该下表面及该上表面所界定的边界，其中该上表面比该下表面具有较低的亲锡性；以及一开孔，跨越该边界延伸。如请求项1所述之导电端子，其中通过该开孔之一截面内之面积小于未通过该开孔之一截面之面积。如请求项1所述之导电端子，其中该焊接尾部进一步包含一突部，该突部自该焊接尾部之末端中间凸伸。如请求项3所述之导电端子，其中该突部的高度低于用于焊接该焊接尾部之一锡液之高度。如请求项4所述之导电端子，进一步包含一接触部及一连接段，该接触部用于电性连接一印刷电路卡，该连接段于该焊接尾部及该接触部之间延伸，其中该连接段包含至少一侧向延伸的固持部，该固持部用于固定导电端子。如请求项3所述之导电端子，其中该突部系建构供穿透一焊接该焊接尾部的锡液。如请求项3所述之导电端子，其中该突部的高度介于0.05毫米与0.15毫米之间。如请求项1所述之导电端子，其中该开孔系建构供锡液横跨该开孔。如请求项1所述之导电端子，其中该下表面系一亲锡表面，且该上表面系一非亲锡表面。如请求项1所述之导电端子，其中该下表面系由一亲锡材料所形成，而该亲锡材料包含金、银或锡。如请求项1所述之导电端子，其中该下表面系由一非亲锡材料所形成，该非亲锡材料包含镍或锌。一种卡缘连接器，包含：一绝缘壳体，包含一卡插槽供插接一印刷电路卡；以及复数个导电端子，间隔排列于该绝缘壳体内，每一导电端子包含：一接触部，凸伸至该卡插槽内以电性及机械性连接该印刷电路卡；一焊接尾部，包含一下表面、一上表面及一经由该下表面及该上表面所界定的边界，其中该上表面比该下表面具有较低的亲锡性，而使锡液的流动受到限制；以及一开孔，跨越该边界延伸。如请求项12所述之卡缘连接器，其中通过该开孔之一截面内之面积小于未通过该开孔之一截面之面积。如请求项12所述之卡缘连接器，其中该焊接尾部进一步包含一突部，该突部自该焊接尾部之末端中间凸伸。如请求项14所述之卡缘连接器，其中该突部的高度低于用于焊接该焊接尾部之一锡液之高度。如请求项15所述之卡缘连接器，其中该导电端子进一步包含一连接段，该连接段于该焊接尾部及该接触部之间延伸，其中该连接段包含至少一侧向延伸的固持部，该固持部用于固定导电端子。如请求项16所述之卡缘连接器，其中该绝缘壳体包含一设置于该卡插槽相对端的端子支撑件，该端子支撑件具有复数个上沟槽，该些导电端子包含复数个上导电端子及复数个下导电端子，其中该复数个上沟槽系建构供个别容置复数个上导电端子。如请求项17所述之卡缘连接器，其中该绝缘壳体包含复数个形成于该绝缘壳体之底面的底沟槽，以供个别容置复数个下导电端子。如请求项18所述之卡缘连接器，其中该绝缘壳体包含两相对设置的闩锁臂供锁扣该印刷电路卡。如请求项19所述之卡缘连接器，其中该绝缘壳体包含两相对设置的固定件，各该固定件邻近相对应之该闩锁臂，且该固定件包含复数个孔洞供容置固定栓，使得固定该绝缘壳体于一印刷电路板。如请求项14所述之卡缘连接器，其中该突部系建构供穿透一焊接该焊接尾部的锡液。如请求项14所述之卡缘连接器，其中该突部的高度介于0.05毫米与0.15毫米之间。如请求项12所述之卡缘连接器，其中该开孔系建构供锡液横跨该开孔。如请求项12所述之卡缘连接器，其中该下表面系一亲锡表面，且该上表面系一非亲锡表面。如请求项12所述之卡缘连接器，其中该下表面系由一亲锡材料所形成，而该亲锡材料包含金、银或锡。如请求项12所述之卡缘连接器，其中该下表面系由一非亲锡材料所形成，该非亲锡材料包含镍或锌。 |
