| 主权项 |
一种包括一基板之喷墨印头，其包含：一墨水通孔，其具有一纵向延伸；一致动器阵列，其实质上与该墨水通孔的该纵向延伸平行，每一该致动器被安置成紧邻该基板之一表面；一控制电路，其被耦合至该致动器阵列，用于控制每一该致动器；及一温度感测元件，其实质上安置于该致动器阵列与该控制电路之间，该温度感测元件具有一纵向延伸，该纵向延伸实质上与沿着一整段该致动器阵列平行。如请求项1之喷墨印头，其进一步包含复数个墨水室，每一墨水室与一墨水槽流体连通，且该复数个墨水室与该墨水槽形成复数个流体流动路径；在该阵列中的复数个致动器，其被安置成紧邻该表面安置，该每一致动器被安置用于自该复数个墨水室中之一各自墨水室喷射出一部分墨水；及其中该控制电路被耦合至该复数个致动器，用于控制每一该复数个致动器，且该温度感测元件与该等流体流动路径不具有垂直交叠。如请求项2之喷墨印头，且其进一步包括复数个温度感测元件，每一温度感测元件被大体上安置于该复数个致动器中之至少一致动器与该控制电路之间。如请求项3之喷墨印头，且其中该控制电路包括复数个场效电晶体，为控制该等致动器，每一场效电晶体被耦合至该复数个致动器之一。如请求项2之喷墨印头，且其中该控制电路包括复数个场效电晶体，为控制该等致动器，每一场效电晶体被耦合至该复数个致动器之一。如请求项1之喷墨印头，且其进一步包含：一第二致动器阵列；一第二控制电路，其被耦合至该第二致动器阵列，用于在该第二阵列中控制每一该致动器；及一第二温度感测元件，其大体上安置于该第二致动器阵列与该第二控制电路之间。如请求项1之喷墨印头，且其中该温度感测元件包含一多晶矽材料。如请求项7之喷墨印头，且其中该温度感测元件包含一N-型源极汲极(NSD)材料、一N-井层材料、一P-型源极汲极(PSD)材料及一轻掺杂汲极(LDD)材料中之一。一种喷墨印头，其包含：形成一第一加热阵列之第一复数个加热元件，该第一加热阵列被安置用以加热第一复数个墨水室之至少一部分中之墨水；形成一第二加热阵列之一第二复数个加热元件，该第二加热阵列被安置用以加热第二复数个墨水室之至少一部分中之墨水；一第一控制电路，其被耦合至该第一加热阵列，用于控制该第一加热阵列；一第二控制电路，其被耦合至该第二加热阵列，用于控制该第二加热阵列；一第一温度感测元件，实质上安置于该第一加热阵列与该第一控制电路之间；及一第二温度感测元件，实质上安置于该第二加热阵列与该第二控制电路之间，每一该第一及第二温度感测元件具有一纵向延伸，该纵向延伸实质上与沿着各自的一整段该第一及第二加热阵列平行。 |
