发明名称 | 散热器及集成电路组件 | ||
摘要 | 本发明公开了一种散热器及集成电路组件,该集成电路组件的一实施例,包含一散热器及一载板,该散热器包含一基体及多个鳍片,该基体包含一中间部及两侧部,该中间部具有一第一宽度,该侧部连接于该中间部且具有一第二宽度,第二宽度小于第一宽度,该鳍片设置于该基体的侧部上,该载板包含一上表面及一下表面,该上表面具有一开口,该下表面具有一凹槽,该凹槽配合该散热器的中间部,该开口经配置以局部曝露该散热器的中间部,以便容置一集成电路封装件。本发明的集成电路封装件的操作或测试期间产生的热量可有效地经由该集成电路封装件的底部移除。 | ||
申请公布号 | CN102117784A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
申请号 | CN201010253378.4 | 申请日期 | 2010.08.12 |
申请人 | 思达科技股份有限公司 | 发明人 | 刘俊良 |
分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
主权项 | 一种散热器,包含:一基体,包含:一中间部,具有一第一宽度;及两侧部,连接于该中间部,该侧部具有一第二宽度,第二宽度小于第一宽度;以及多个鳍片,设置于该基体的侧部上。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |