发明名称 |
遮挡框及其制作方法 |
摘要 |
一种遮挡框,用以于光电半导体工艺中与加热板相嵌合而将玻璃基板固定,所述遮挡框包含有:铝质的框形本体;以及接触件,其设置于所述框形本体的框架,且所述接触件穿透所述框形本体的正反面与所述框形本体固着;其中,所述接触件包含有陶瓷块及铝材片,所述铝材片与所述陶瓷块固定在一起,且所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起,使得所述接触件与所述框形本体固着,而且所述陶瓷块上设有槽孔,所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。所述遮挡框可解决异常微小颗粒散落在玻璃基板表面,造成产品良率降低的问题。 |
申请公布号 |
CN102117759A |
申请公布日期 |
2011.07.06 |
申请号 |
CN201010003114.3 |
申请日期 |
2010.01.05 |
申请人 |
世界中心科技股份有限公司 |
发明人 |
朴炳俊;苏金种;刘芳钰 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
翟羽 |
主权项 |
一种遮挡框,用于在光电半导体工艺中将玻璃基板固定,其中所述玻璃基板放置于加热板上,所述遮挡框与所述加热板相嵌合而将所述玻璃基板固定,其特征在于,所述遮挡框包含有:框形本体,其材质为铝;以及接触件,其设置于所述框形本体的框架,且所述接触件穿透所述框形本体的正反面与所述框形本体固着,所述遮挡框透过所述接触件与所述加热板相嵌合;其中,所述接触件包含有陶瓷块及铝材片,所述铝材片与所述陶瓷块固定在一起,且所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起,使得所述接触件与所述框形本体固着,而且所述陶瓷块上设有槽孔,所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。 |
地址 |
中国台湾台中县梧栖镇中港加工出口区经三路1号 |