| 发明名称 |
一种侧面发光LED封装结构 |
| 摘要 |
本发明公开了一种侧面发光LED封装结构，其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。这种LED封装结构可以应用在LED发光端面与PCB板平面要求相互垂直的场合，可以提高LED显示屏的通透性。 |
| 申请公布号 |
CN102110681A |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
| 申请号 |
CN200910265905.0 |
申请日期 |
2009.12.24 |
| 申请人 |
林谊 |
发明人 |
林谊 |
| 分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种侧面发光LED封装结构，其特征在于：其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。 |
| 地址 |
514251 广东省大埔县光德镇金坑 |
