晶体硅片激光剥离设备

摘要

本实用新型公开了一种晶体硅片激光剥离设备，它包括控制主机、激光发生器、激光输出系统和工件运动平台，控制主机控制激光发生器产生激光束，该激光束经激光输出系统射至工件运动平台的表面，激光发生器的输出端与激光输出系统的输入端通过旋转轴连接，旋转轴为中空结构，激光束从该旋转轴内穿过。本实用新型晶体硅片激光剥离设备，可电动控制调节激光的输出角度，并通过专门的程序软件控制硅锭的运动方式，将残留硅片从硅锭上切割下来，重新加工成小规格的产品，减少浪费，使这部分原来作为废品的材料得到最大限度的利用。

主权项

一种晶体硅片激光剥离设备，它包括控制主机、激光发生器、激光输出系统和工件运动平台，控制主机控制激光发生器产生激光束，该激光束经激光输出系统射至工件运动平台的表面，其特征在于：所述激光发生器的输出端与激光输出系统的输入端通过旋转轴连接，所述旋转轴为中空结构，激光束从该旋转轴内穿过。