发明名称 métodos e aparelhos para a implementação de chips aquecedores de via múltipla
摘要 MéTODOS E APARELHOS PARA A IMPLEMENTAçãO DE CHIPS AQUECEDORES DE VIA MúLTIPLA. A presente invenção refere-se a um chip aquecedor para uso em um dispositivo de impressão que inclui um primeiro arranjo de aquecedor com um lado esquerdo e um lado direito e uma primeira via de tinta colocada no lado esquerdo do primeiro arranjo de aquecedor. O chip também inclui um segundo arranjo de aquecedor com um lado esquerdo e um lado direito, em que um lado direito do primeiro arranjo de aquecedor se volta para o lado esquerdo do segundo arranjo de aquecedor, uma segunda via de tinta colocada no lado direito do segundo arranjo de aquecedor, e pelo menos um arranjo lógico é disposto entre o primeiro arranjo de aquecedor e o segundo arranjo de aquecedor.
申请公布号 BRPI0616636(A2) 申请公布日期 2011.06.28
申请号 BR2006PI16636 申请日期 2006.09.28
申请人 LEXMARK INTERNATIONAL, INC. 发明人 DAVID G. KING
分类号 B41J2/05;B21D53/76 主分类号 B41J2/05
代理机构 代理人
主权项
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