粘结设备

摘要

提供一种粘结设备，用于通过使用粘结头来保持半导体芯片并将该半导体芯片粘结到基片上。该粘结头包括：保持部件，用于保持半导体芯片；排气装置，用于环绕该保持部件并朝着该保持部件排出气体；以及升降机装置，用于将排气装置降低/提升到降低状态和提升状态，在该降低状态中，排气装置的至少一部分从保持部件的底面向下突出，而在该提升状态中，排气装置的任何部分都不从保持部件的底面向下突出。当粘结设备通过使用粘结头来保持和传送半导体芯片时，粘结设备使排气装置到达降低状态并朝着半导体芯片排出气体。

主权项

一种粘结设备，包括：粘结头，该粘结头构造为保持和传送半导体芯片；以及台，该台构造为支撑基片，其中，所述粘结设备使用所述粘结头来保持所述半导体芯片，并且将所述半导体芯片粘结到所述基片上，其中，所述粘结头包括：保持部件，该保持部件构造为将所述半导体芯片保持在其底面处；排气装置，该排气装置构造为环绕所述保持部件，并且朝着所述保持部件排出气体；以及升降机装置，该升降机装置构造为相对于所述保持部件降低/提升所述排气装置，其中，所述升降机装置降低/提升所述排气装置，以使所述排气装置到达降低状态和提升状态，其中，在所述降低状态中，所述排气装置的至少一部分从所述保持部件的所述底面向下突出，并且其中，在所述提升状态中，所述排气装置的任何部分都不从所述保持部件的所述底面向下突出，并且其中，当所述粘结设备通过使用所述粘结头来保持和传送所述半导体芯片时，所述粘结设备使所述排气装置到达所述降低状态，并且朝着由所述保持部件保持的所述半导体芯片排出所述气体。