发明名称 | 微型导电体焊接端子 | ||
摘要 | 本发明公开了一种微型导电体焊接端子,包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分,其特征在于,还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分,所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。本发明所述的微型导电体焊接端子,极大的提高了焊接的效率,最关键的是,只要根据焊接要求,采用一般性的具有控制压力、时间、电流的普通焊接设备,焊接后的焊接点自然饱满厚实,同时由于凸起之间对导电体的保护,也不会发生虚焊和过焊的现象。 | ||
申请公布号 | CN101656356B | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
申请号 | CN200910035071.4 | 申请日期 | 2009.09.15 |
申请人 | 于国强 | 发明人 | 于国强 |
分类号 | H01R4/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/02(2006.01)I |
代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
主权项 | 一种微型导电体焊接端子,包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分,其特征在于,还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分,所述焊接平板部分上设有两个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起,上述凸起配对设置,且两个配对的凸起之间的距离大于焊接导电体直径。 | ||
地址 | 214200 江苏省宜兴市环科园兴业路2号 |