| 主权项 |
一种整合周边电路之模组结构，包括：一矽晶片载板；至少一周边电路单元，系透过一半导体制程方式整合于该矽晶片载板之中；至少一主电路单元，系黏着于该矽晶片载板之表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号之传递；及一屏蔽接地结构，设置在该矽晶片载板中，且该屏蔽接地结构围设该主电路单元及该周边电路单元之间的讯号线。如申请专利范围第1项所述之整合周边电路之模组结构，其中该周边电路单元系为阻抗匹配电路、滤波电容电路、电压转换电路、记忆体储存电路、电源管理电路、介面转换电路、时脉讯号电路及天线相位转换电路的其中之一或一个以上之电路。如申请专利范围第1项所述之整合周边电路之模组结构，其中该主电路单元及该周边电路单元之间系透过线路重布技术(Redistribution Layer)来连接。如申请专利范围第1项所述之整合周边电路之模组结构，其中该屏蔽接地结构系为镀金属穿孔及/或中空平行穿孔。一种如申请专利范围第1项所述之整合周边电路之模组结构的制造方法，其步骤包括：提供该周边电路单元；透过该半导体制程方式来整合该周边电路单元以成型为该矽晶片载板；根据该周边电路单元对讯号品质的要求而围设该屏蔽接地结构于该周边电路单元与该主电路单元之间所连接的讯号线；及黏着该主电路单元于该矽晶片载板之表面，以与该周边电路单元形成电性连接。如申请专利范围第5项所述之整合周边电路之模组结构的制造方法，其中该周边电路单元系为阻抗匹配电路、滤波电容电路、电压转换电路、记忆体储存电路、电源管理电路、介面转换电路、时脉讯号电路及天线相位转换电路的其中之一或一个以上之电路。如申请专利范围第5项所述之整合周边电路之模组结构的制造方法，其中该主电路单元及该周边电路单元之间系透过线路重布技术(Redistribution Layer)来连接。如申请专利范围第5项所述之整合周边电路之模组结构的制造方法，其中该屏蔽接地结构系为镀金属穿孔及/或中空平行穿孔。 |
