发明名称 承载盘堆叠结构与承载盘
摘要
申请公布号 TWI343889 申请公布日期 2011.06.21
申请号 TW097148817 申请日期 2008.12.15
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈威儒;邓友渊
分类号 B65D21/02 主分类号 B65D21/02
代理机构 代理人 郭晓文 台北市中正区思源街18号A栋2楼
主权项 一种承载盘堆叠结构,包括:多个承载盘,相互堆叠,其中各该承载盘具有多个承载区与多个凹陷,且各该承载盘包括:一承载本体,其中该些承载区与该些凹陷配置于该承载本体,各该凹陷邻近至少一该承载区,各该凹陷具有一底部与一位于该底部之贯孔,并且任两相邻之该些承载盘中,上层的该承载盘的各该贯孔与下层的该承载盘的该些贯孔之一连通;以及一第一间隔部,配置于该承载本体之一第一边缘且环绕该承载本体,其中该第一间隔部与各该凹陷之该底部位于该承载本体的同一侧,并且任两相邻之该些承载盘中,上层的该承载盘的第一间隔部密接下层的该承载盘的该承载本体;以及一上盖,配置于最上层之该承载盘上,包括:一盖体,覆盖最上层之该承载盘之该承载本体;以及一第二间隔部,配置于该盖体之一第二边缘且环绕该盖体,其中该第二间隔部密接最上层之该承载盘之该承载本体。如申请专利范围第1项所述之承载盘堆叠结构,其中最下层之该承载盘更具有至少一排气孔,位于最下层之该承载盘之该第一间隔部且与该些贯孔连通。如申请专利范围第1项所述之承载盘堆叠结构,其中各该凹陷的外型为漏斗状。如申请专利范围第1项所述之承载盘堆叠结构,其中各该承载盘更包括一施力部,配置于相同该承载盘之该第一间隔部。一种承载盘,具有多个承载区与多个凹陷,包括:一承载本体,其中该些承载区与该些凹陷配置于该承载本体,各该凹陷邻近至少一该承载区,且各该凹陷具有一底部与一位于该底部之贯孔;以及一第一间隔部,配置于该承载本体之一第一边缘且环绕该承载本体,其中该第一间隔部与各该凹陷之该底部位于该承载本体的同一侧。如申请专利范围第5项所述之承载盘,更具有至少一排气孔,位于该第一间隔部且与该些贯孔连通。如申请专利范围第5项所述之承载盘,其中各该凹陷的外型为漏斗状。如申请专利范围第5项所述之承载盘,更包括一施力部,配置于该第一间隔部。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号
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