| 发明名称 | 温度检测电路和检测半导体芯片的温度的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种温度检测电路和检测半导体芯片的温度的方法，包括：第一电路，其用于输出具有温度依赖性的输出信号；第二电路，其用于输出恒定的输出信号；以及运算放大器，其用于将所述第一电路的输出信号输入到一端，而通过电阻器将所述第二电路的输出信号输入到另一端；其中所述运算放大器根据所述电阻器的电位上的差输出输出信号。 | ||
| 申请公布号 | CN102095514A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201010601599.6 | 申请日期 | 2007.08.02 |
| 申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 西村浩一 |
| 分类号 | G01K7/01(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;穆德骏 |
| 主权项 | 一种温度检测电路，包括：第一电路，其用于输出具有温度依赖性的输出信号；第二电路，其用于输出恒定的输出信号；以及运算放大器，其用于将所述第一电路的输出信号输入到一端，而通过电阻器将所述第二电路的输出信号输入到另一端；其中所述运算放大器根据所述电阻器的电位上的差输出输出信号。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||