盘介质以及盘介质制造方法

摘要

盘介质1A在金属膜层形成区4的与金属膜层未形成区3的边界周缘部上搭载有IC芯片5。IC芯片5搭载于金属膜层4a的表面。在搭载有IC芯片5的位置的金属膜层4a上，形成了L字形的切口6A，IC芯片5的信号输入输出电极5a、5b连接至位于切口6A两侧的金属膜层4a。由此，在能够将金属膜层4a用作IC芯片5的天线的同时，还能够使IC芯片5的阻抗与利用金属膜层4a所形成的天线的阻抗相匹配。

主权项

一种搭载了利用无线电波进行工作的IC芯片的盘介质，其特征在于：形成在所述盘介质上的金属膜层构成了所述IC芯片的天线；包含所述IC芯片和具有阻抗匹配用切口的第一天线而构成的小型插件被配置在没有形成所述金属膜层的金属膜层未形成部分上；所述第一天线的两端的耳端部分别与所述金属膜层电连接，或者通过静电电容耦合而与所述金属膜层连接，上述第一天线的长度方向按照所述金属膜层的边界周缘部的曲率而弯曲。