| 发明名称 | 一种层压式超薄型RFID电子标签卡 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设置有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内；本实用新型加热更均匀，层压复合的物理结构强度更彻底；尤其是在超薄型芯料层上设置了COB模块保护槽，在有效合理的对COB模块进行保护的同时，也进一步降低了电子标签卡的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN201867862U | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201020649068.X | 申请日期 | 2010.12.03 |
| 申请人 | 中山达华智能科技股份有限公司 | 发明人 | 任金泉;蔡凡弟;孙洋 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 张海文 |
| 主权项 | 一种层压式超薄型RFID电子标签卡，其特征在于其包括超薄型芯料层，超薄型芯料层上设置有电子标签卡天线线圈和COB模块，天线线圈和COB模块相连，超薄型芯料层设置有COB模块保护槽，COB模块设置在COB模块保护槽内。 | ||
| 地址 | 528415 广东省中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号 | ||