| 发明名称 | 常温接合方法及常温接合装置 | ||
| 摘要 | 一种常温接合方法，是将多个基板(4)隔着中间件(20、21)在常温下接合的方法，包括物理溅射多个靶(7)从而在所述基板(4)的被接合面上形成所述中间件(20、21)的工序和将被接合面用离子束活性化的工序。这种情况下，优选是物理溅射由多种材料构成的靶(7)。从基板(4)的被接合面看，由于从沿各种方向配置的多个靶溅射中间件(20、21)的材料，因而能够往所述被接合面上均匀地形成中间件(20、21)。再有，由于以多种材料形成中间件，因此无需接合时的加热和过度压接而能够实现由单一种类材料形成中间件时很难接合的基板彼此的常温接合。 | ||
| 申请公布号 | CN101500742B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200780029959.6 | 申请日期 | 2007.09.06 |
| 申请人 | 三菱重工业株式会社 | 发明人 | 后藤崇之;内海淳;井手健介;高木秀树;船山正宏 |
| 分类号 | B23K20/00(2006.01)I;B23K20/14(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 主分类号 | B23K20/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种常温接合方法，是将多个基板隔着中间件在常温下接合的方法，其特征在于，包括：物理溅射多个靶从而在所述基板的被接合面上形成所述中间件的工序；和利用物理溅射将所述基板的被接合面活性化的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||