半导体芯片封装结构

摘要

本发明提供一种半导体芯片封装结构，包括一第一芯片，其具有一中心区和一外围区，上述第一芯片包括多个第一电源接触垫和多个第二电源接触垫，位于上述第一芯片的顶面上；一第一电源环状线和一第二电源环状线，设置于上述第一芯片中，其中上述第一和第二电源环状线是分别电性连接至上述多个第一和第二电源接触垫；一第二芯片，固定于上述第一芯片的上述中心区上，上述第二芯片包括多个电源接触垫，设置于上述第二芯片的顶面上；多条第二电源焊线，分别电性连接至上述第二芯片的多个电源接触垫和上述多个第二电源接触垫。

主权项

一种半导体芯片封装结构，包括：一第一芯片，是以一第一电源操作，其具有一中心区和一外围区，该第一芯片包括：多个第一电源接触垫和多个第二电源接触垫，设置于该外围区中，且位于该第一芯片的顶面上；以及一第一电源环状线和一第二电源环状线，设置于该第一芯片中，其中该第一电源环状线是电性连接至该多个第一电源接触垫，该第二电源环状线是电性连接至该多个第二电源接触垫；一第二芯片，是以一第二电源操作，固定于该第一芯片的该中心区上，该第二芯片包括多个电源接触垫，设置于该第二芯片的顶面上；以及多条第二电源焊线，分别电性连接至该第二芯片的多个电源接触垫和该多个第二电源接触垫。