封装基板的导通孔结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种封装基板的导通孔结构及其制造方法，其依序通过圆形钻孔、镀孔及非圆形钻孔的步骤在封装基板的同一圆形通孔中提供多条相互分离的导电通路，因而不但能减少所述封装基板的通孔总数量及其占用的基板面积，以便将省下的基板面积用于提高所述封装基板的线路布局密度；而且本发明的制造方法亦有利于简化及加速高布线密度型封装基板的制作流程，以提高其生产效率。

主权项

一种封装基板的导通孔结构的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步骤：提供一封装基板；在所述封装基板上形成至少一圆形通孔；在所述圆形通孔内对应形成一圆形导电部；以及利用一具有非圆形截面的冲孔模具来冲压所述封装基板形成一非圆形通孔，所述非圆形通孔对应于所述圆形通孔并且将所述圆形通孔内部的所述圆形导电部分割成相互分离的至少二剩余部分而形成至少二导电通路。