发明名称 研磨垫调节器及其制造模具结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.11
申请号 TW100201098 申请日期 2011.01.18
申请人 黄煌南 桃园县桃园市三民路3段412巷1弄13之1号2楼;李政芳 发明人 黄煌南;李政芳
分类号 B24B37/04 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路36号4楼;黄信嘉 台北市中正区衡阳路36号4楼
主权项 一种研磨垫调节器,其包括:一外框,其内部具有一容置空间;一底材,设于该外框内;一固着层,灌注于该外框内而包覆该底材;及一研磨区,系包含复数个第一磨粒及复数个第二磨粒并设于该固着层之表面,该等第一磨粒及该等第二磨粒均为非具有完整晶形面的结构体且至少形成有一尖锐端,且该等第二磨粒系含有导磁分子,该等第二磨粒占了该等第一磨粒加上该等第二磨粒总数量之成分比例X%,该等第二磨粒的该尖锐端经过导正而形成一研磨处理面。如申请专利范围第1项所述之研磨垫调节器,其中,该外框系聚苯硫醚(Phenylene sulfide,PPS)而制成。如申请专利范围第1项所述之研磨垫调节器,其中,该底材系玻纤毯而制成。如申请专利范围第1项所述之研磨垫调节器,其中,该固着层系环氧树脂。如申请专利范围第1项所述之研磨垫调节器,其中,该等第二磨粒占了该等第一磨粒加上该等第二磨粒总数量之成分比例X%之范围系介于50%~100%。一种用以制造如申请专利范围第1项所述之研磨垫调节器的制造模具结构,其包括:一真空上模,系至少具有一上模板及一不沾黏软垫,该不沾黏软垫设于该上模板一侧;及一真空下模,设于该真空上模一侧,且该真空下模又包括:一下模板;一磁性体,设于该下模板一侧,该磁性体具有磁性供以吸附该等第二磨粒;一造形胶垫,设于该磁性体一侧,且该造形胶垫具有复数个凹槽;一不沾黏层,设于该造形胶垫一侧;及一不沾黏网板,设于该不沾黏层一侧,且该不沾黏网板具有复数个开孔,使该等开孔对应该造形胶垫之该等凹槽;先将该等第二磨粒散布于该真空下模,使该等第二磨粒受到该磁性体吸引而自动转向,并经过该不沾黏网板之该等开孔导正后,当该真空上模及该真空下模合模并抽真空后,使该等第一磨粒及该等第二磨粒之该尖锐端插置或刺穿于该不沾黏层内,或伸入该造形胶垫之该等凹槽内,移去该真空上模及该不沾黏网板,依序叠置该底材及该外框,灌注该固着层而使该等第一磨粒及该等第二磨粒形成该研磨区之该研磨处理面。如申请专利范围第6项所述之制造模具结构,其中,该不沾黏层系由一弹性黏胶层及一不沾黏薄片层叠而成。
地址 桃园县大溪镇康庄路5段6号