| 主权项 |
一种热管式散热器与热源紧结构造，其中该热管式散热器，系包括：一鳍片模组，包含复数个散热鳍片；至少一热管，该热管紧结鳍片模组并整平外露于鳍片模组之一开放面，以与该鳍片模组之开放面形成一热接合平面，以及鳍片模组之开放面具有至少一供热管容设的沟槽；一热源，设于电子装置上并具有一上表面；一导热层板，具有一第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通设有一供导热介质填注和流动的复数隙孔；以及该包含导热介质的导热层板设于该热接合平面和热源上表面间，其中第一表面和热接合平面结合，同时第二表面和热源上表面紧贴，通过结合件使其定位并达到紧结一体。如申请专利范围第1项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板系以高导热系数材料成型之薄膜式层体。如申请专利范围第1项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板系以高导热系数材料成型之薄膜式层体，以及该高导热系数材料系为铜、铝、石墨之任一种。如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中导热层板具有第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通的设有一供导热介质填注之隙孔，以及该隙孔系为矩形、圆形、多角形或其他几何形之任一种。如申请专利范围第1项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该结合件系为扣具或锁固元件之任一种。如申请专利范围第1项或第2项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板最佳的是具有可挠性或柔韧性。如申请专利范围第1项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中鳍片模组之开放面进一步于沟槽端侧设有定位槽，定位槽设有结合件，结合件设有与热源定位区之第一结合孔相对应的第二结合孔，通过一固定件穿越该第二结合孔、第一结合孔，使鳍片模组、导热层板和热源定位并紧结一体。如申请专利范围第7项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该结合件系为一模块，以及该模块设有与热源定位区之第一结合孔相对应的第二结合孔。如申请专利范围第7项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该结合件系为一框体，以及该框体之框边设有与热源定位区之第一结合孔相对应的第二结合孔。如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板设有供导热介质填注和流动的复数隙孔，以及该复数隙孔之面积总和系小于导热层板之表面积百分之五十。一种热管式散热器与热源紧结构造，其中该热管式散热器，系包括：一鳍片模组，包含复数个散热鳍片；至少一热管，热管的一端紧结鳍片模组，延伸的另一端与基板之底面结合形成一热接合面；一基板，其一表面热贴合于所述的鳍片模组，基板的底面连接有一导热层板；以及热管埋入式的设于基板底面沟槽中，其外露于基板之底面的部份，具有一整平段，该整平段与基板之底面，以形成一热接合平面；一热源，设于电子装置上并具有一上表面；一导热层板，具有一第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通设有一供导热介质填注和流动的复数隙孔；以及该包含导热介质的导热层板设于热接合平面和热源上表面间，其中第一表面和热接合平面结合，第二表面和热源上表面紧结一体。如申请专利范围第11项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板系以高导热系数材料成型之薄膜式层体。如申请专利范围第11项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板系以高导热系数材料成型之薄膜式层体，以及该高导热系数材料系为铜、铝、石墨之任一种。如申请专利范围第11项、第12项或第13项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中导热层板具有第一表面和与第一表面相对面的第二表面，且第一表面和第二表面连通的设有一供导热介质填注之隙孔，以及该隙孔系为矩形、圆形、多角形或其他几何形之任一种。如申请专利范围第11项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该热管式散热器之热接合平面和热源系通过扣具或锁固元件之任一种固定件紧结。如申请专利范围第11项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中热管的一端紧结鳍片模组，延伸的另一端外露于基板底面的部份具有一整平段，该整平段系与基板之底面为共平面，以形成一热接合面；以及所述的热接合面与基板的一表面连接。如申请专利范围第11项、第12项或第13项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板最佳的是具有可挠性或柔韧性。如申请专利范围第11项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该基板设有与热源定位区之第一结合孔相对应的第二结合孔，通过一固定件穿越该第二结合孔、第一结合孔，使鳍片模组、基板、导热层板和热源定位并紧结一体。如申请专利范围第11项、第12项或第13项所述之热管式散热器与热源紧结构造，其中该导热层板设有供导热介质填注和流动的复数隙孔，以及该复数隙孔之面积总和系小于导热层板之表面积百分之五十。 |
