| 发明名称 | 水分散型焊剂组合物、带有电子部件的电子电路基板、它们的制造方法以及软钎焊方法 | ||
| 摘要 | 本发明的水分散型焊剂组合物含有固体微粒、活性剂、分散剂以及水，所述固体微粒包含含有羧基的树脂，全部的固体微粒的粒径在0.03～20μm的范围内，并且，粒径为0.03～10μm的固体微粒的比例在全部的固体微粒(100质量％)中为90质量％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101370615B | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN200780002840.X | 申请日期 | 2007.01.24 |
| 申请人 | 东荣化成株式会社;株式会社旭化学研究所 | 发明人 | 清水仁;冲田洁;菅间直树;浜岛幸二;两角幸彦;大日向孝广;岩佐山大;大场洋一 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 雒纯丹 |
| 主权项 | 一种水分散型焊剂组合物，其特征在于，含有固体微粒、活性剂、分散剂以及水，所述固体微粒包含含有羧基的树脂，全部的固体微粒的粒径在0.03～20μm的范围内，并且，粒径为0.03～10μm的固体微粒的比例在全部的固体微粒100质量％中为90质量％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||