| 发明名称 | 制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件。制造一种精度良好地连接集成电路芯片与基板的集成电路封装件。提供一种制造装置，用于将集成电路芯片进行封装制造集成电路封装件，该装置包括使集成电路芯片平坦化的平坦化部、保持底座基板的保持部、搬运被平坦化的集成电路芯片并载置到由保持部保持的底座基板上的搬运部、将集成电路芯片及底座基板作为集成电路封装件进行封装的封装部。 | ||
| 申请公布号 | CN102082073A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN201010508341.1 | 申请日期 | 2010.10.15 |
| 申请人 | 爱德万测试株式会社 | 发明人 | 小暮吉成;高须诚一;田中贞树 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人 | 齐永红 |
| 主权项 | 一种制造装置，用于将集成电路芯片进行封装制造集成电路封装件，其特征在于该制造装置包括：平坦化部，对所述集成电路芯片进行平坦化处理；保持部，保持底座基板；搬运部，搬运被平坦化后的所述集成电路芯片，并将其载置到由所述保持部保持的所述底座基板上；以及封装部，将所述集成电路芯片及所述底座基板封装为所述集成电路封装件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||