| 发明名称 | 超薄LED点阵屏封装结构 | ||
| 摘要 | 一种超薄LED点阵屏封装结构，包括PCB板、LED芯片，在PCB板上固有LED芯片，其特征在于，在固定了LED芯片的PCB板上设有一层隔光套件，在隔光套件之上是封胶成型的透镜层，所述透镜层上据有若干个可以与LED芯片相对应的模具注胶成型的灯头透镜。采用的LED芯片直接固定在PCB板上，然后焊线，可以做到小间距布置LED，然后采用一个通过模具注胶成型的透镜层，给每一个LED芯片做出了灯头透镜，因为没有采用盖形套件，可以有效控制屏的厚度，可以将厚度控制在4mm之内；因为灯头透镜是通过模具注胶成型，所以可以根据需要封装出各种不同的灯头透镜。 | ||
| 申请公布号 | CN201853435U | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN201020515801.9 | 申请日期 | 2010.08.31 |
| 申请人 | 奥仑特钟表设计有限公司 | 发明人 | 陈廷永 |
| 分类号 | G09F9/33(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | G09F9/33(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人 | 刘铸 |
| 主权项 | 一种超薄LED点阵屏封装结构，包括PCB板、LED芯片，在PCB板上固有LED芯片，其特征在于，在固定了LED芯片的PCB板上设有一层隔光套件，在隔光套件之上是封胶成型的透镜层，所述透镜层上据有若干个可以与LED芯片相对应的模具注胶成型的灯头透镜。 | ||
| 地址 | 中国香港中环德辅道中112-114号顺安商业大厦6楼8室外 | ||