发明名称 耐热载板结构及其电路板组装结构
摘要 本实用新型公开了一种耐热载板结构,其包括:一母座以及多个可动地设于所述母座上的子座,其中所述子座上均装设电路基板,以利用所述子座分别调整电路基板的位置;故当母座固定于一基准位置时,子座仍可单独地进行调整,将位于子座上的电路基板调整至预定的印锡位置,以满足印锡精准度的需求。
申请公布号 CN201846536U 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201020522974.3 申请日期 2010.08.27
申请人 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 发明人 唐于斌
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 张超
主权项 一种耐热载板结构,其特征在于,包括:一母座;以及多个可动地设于所述母座上的子座,其中所述子座上分别装设至少一电路基板,以利用所述子座分别调整装设于子座上的该电路基板的位置。
地址 523850 广东省东莞市长安镇沙头管理区
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