发明名称 | 耐热载板结构及其电路板组装结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种耐热载板结构,其包括:一母座以及多个可动地设于所述母座上的子座,其中所述子座上均装设电路基板,以利用所述子座分别调整电路基板的位置;故当母座固定于一基准位置时,子座仍可单独地进行调整,将位于子座上的电路基板调整至预定的印锡位置,以满足印锡精准度的需求。 | ||
申请公布号 | CN201846536U | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
申请号 | CN201020522974.3 | 申请日期 | 2010.08.27 |
申请人 | 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 | 发明人 | 唐于斌 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张超 |
主权项 | 一种耐热载板结构,其特征在于,包括:一母座;以及多个可动地设于所述母座上的子座,其中所述子座上分别装设至少一电路基板,以利用所述子座分别调整装设于子座上的该电路基板的位置。 | ||
地址 | 523850 广东省东莞市长安镇沙头管理区 |