将电子元件安装至基板的装置和方法

摘要

本发明涉及将电子元件安装至基板的方法和装置，装置包括：基板供给单元，将基板供至基板输送起始位置；基板进给输送装置，将基板输送起始位置的基板输送至安装装置；电子元件供给单元，将电子元件供至安装单元；安装单元，将电子元件安装至基板；基板返回输送单元，将已安装电子元件的基板输送至基板排出位置；支撑基板且热容量不低于预定值的载具；加热载具时将载具从基板输送起始位置开始移动一段预定距离的载具加热和移动单元；在从基板输送起始位置开始的一段预定距离上被加热的载具保持基板且由载具余热加热基板时，基板进给输送装置输送基板、安装装置安装电子元件、基板返回输送装置输送基板。本发明减少安装所需时间并提高质量。

主权项

一种将电子元件安装至基板的方法，包括：一基板进给输送步骤，将供给至一基板输送起始位置的基板输送至一安装装置；一电子元件供给步骤，将电子元件供给至该安装装置；一安装步骤，由该安装装置将该电子元件安装至该基板；以及一基板返回输送步骤，将已经在该安装步骤中安装了该电子元件的该基板输送至一基板排出位置，其中，在该基板进给输送步骤中，在从该基板输送起始位置开始的一段预定距离上输送一具有热容量不低于预定值的载具期间，该载具被加热，且在输送该基板时，由该载具加热该基板；并且在从该基板输送起始位置开始的一段预定距离上被加热的载具保持着该基板，且由该载具的余热加热该基板的同时，进行该基板进给输送步骤、该安装步骤和该基板返回输送步骤。