| 发明名称 | 用于连接硅部件的等离子喷涂 | ||
| 摘要 | 一种将两个硅部件(32，36)连接在一起的方法及该黏合起来的组件，该部件被组装于该组件中，以使该部件隔着一接缝(40)相互对齐。从硅粉末得到的硅被等离子喷涂而横跨该接缝并形成一硅涂层(44)，其黏合至位于该接缝的两侧上的该硅部件，借以将该部件黏合在一起。被等离子喷涂的硅可密封一下部的旋压玻璃(SOG)黏合层或作为主要黏合剂，在该例子中，穿通的榫眼是较佳的，使得两层硅层被等离子喷涂在榫眼的相反端上。一硅片塔(10)或晶舟可以是最终的产品。可利用该方法将片段或侧片安排成圆圈状而形成一环(128)或一管。等离子喷涂硅可修补形成在硅部件(162)上的裂痕或碎片(160)。 | ||
| 申请公布号 | CN1806321B | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200480016571.9 | 申请日期 | 2004.06.04 |
| 申请人 | 统合材料股份有限公司 | 发明人 | 包义森·E·詹姆斯;德莱尼·劳伦斯 |
| 分类号 | H01L21/336(2006.01)I;H01L29/792(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 一种连接两硅部件的方法，其至少包含：将硅等离子喷涂横跨一将该两硅部件分隔开来的接缝，以在该两硅部件的相邻的表面区域上形成一涂层，在该等离子喷涂期间该部件与该接缝相邻的部分被保持在一不高于500℃的温度。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||