| 主权项 |
一种散热模组，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上之一晶片进行散热，该晶片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该散热模组包含：一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，而使该散热板固定于该主机板上以夹持住该晶片，其中该接触面包含：一凹陷区域，该晶片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域之深度小于该晶片之高度；以及一周围区域，位于该凹陷区域之周围；以及一散热介面，形成于该接触面之该凹陷区域以及该承载面之间，以将该晶片之一热能由该承载面传导至该接触面。如请求项1所述之散热模组，其中该散热介面为一导热膏。如请求项1所述之散热模组，其中该散热板之至少二角隅更分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上。如请求项1所述之散热模组，其中该散热模组更包含复数散热件，形成于该散热板之该接触面之另一侧，以使该晶片之该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该等散热件进行散热。如请求项4所述之散热模组，其中该等散热件为复数散热鳍片。如请求项4所述之散热模组，其中该等散热件为一金属材质。如请求项1所述之散热模组，其中该晶片形成于一基板上，该基板与该主机板相连接，当该散热模组受到该外力，该散热板之该接触面之该周围区域适可抵住该基板以避免该晶片受损。如请求项1所述之散热模组，其中该凹陷区域横跨该接触面相对之二侧边或具有对应该晶片之形状。如请求项2所述之散热模组，其中当该凹陷区域横跨该接触面相对之二侧边时，该凹陷区域上更形成有至少一沟槽，以对应于该晶片之至少一侧边。一种散热模组，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上之一晶片进行散热，该晶片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该晶片为一裸晶，并形成于一基板上，而该基板与该主机板相连接，该散热模组包含：一散热板，具有一接触面，该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，该散热板之至少二角隅更分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上夹持住该晶片，其中该接触面包含：一凹陷区域，该晶片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域之深度小于该晶片之高度，该凹陷区域横跨该接触面相对之二侧边或具有对应该晶片之形状；以及一周围区域，位于该凹陷区域之周围；以及一散热介面，为一散热膏，形成于该接触面之该凹陷区域以及该承载面之间，以将该晶片之一热能由该承载面传导至该接触面；以及复数散热鳍片，为一金属材质，形成于该散热板之该接触面之另一侧，以使该晶片之该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该等散热鳍片进行散热。 |
