电路板制作方法

摘要

一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一铜箔层和绝缘层的电路基板；在第一铜箔层内制作第一导电图形和第一检测孔，所述第一导电图形包括第一导电线路和第一焊盘；提供第一覆盖膜，所述第一覆盖膜开设有与第一焊盘相对应的第一开口和与第一检测孔相对应的第二开口；将第一覆盖膜压合于第一导电图形，使得第一焊盘从第一开口露出，第一检测孔从第二开口露出；利用感光材料填充第一开口和第二开口；去除第一开口内的部分感光材料，从而形成暴露出第一焊盘的第一过孔，去除部分第二开口内的感光材料，从而形成第二检测孔；检测第二检测孔与第一检测孔的相对位置，从而判定第一过孔与第一焊盘的偏差是否满足偏位公差的要求。

主权项

一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一铜箔层和绝缘层的电路基板；在第一铜箔层内制作第一导电图形和第一检测孔，所述第一导电图形包括第一导电线路和第一焊盘；提供第一覆盖膜，所述第一覆盖膜开设有与第一焊盘相对应的第一开口和与第一检测孔相对应的第二开口；将第一覆盖膜压合于第一导电图形，使得第一焊盘从第一开口露出，第一检测孔从第二开口露出；利用感光材料填充第一开口和第二开口；去除第一开口内的部分感光材料，从而形成暴露出第一焊盘的第一过孔，去除部分第二开口内的感光材料，从而形成第二检测孔并使第一检测孔从该第二检测孔露出；及检测第二检测孔与第一检测孔的相对位置，从而判定第一过孔与第一焊盘的偏差是否满足偏位公差的要求。