电路板和连接结构

摘要

一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

主权项

一种电子装置，包括借助无Pb焊料进行连接的第1电极和第2电极，其特征在于，第1电极被设置到电子部件上，第2电极形成在电路板上并设置有作为表面层的Sn‑Bi合金层，上述Sn‑Bi合金包括按重量百分比计1％‑20％的Bi。