基于铝线键合的智能卡模块

摘要

本实用新型公开了基于铝线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或UV封装而成，模块中的芯片通过粘结剂安装到载带上的芯片承载区域，并通过铝线与载带上的线路进行引线键合。本实用新型利用铝线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接，降低封装成本。

主权项

基于铝线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或UV封装而成，所述芯片组包括芯片、用于承载芯片和进行电气连接的载带，其特征在于，所述载带上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路，所述芯片通过粘结剂安装到所述载带上的芯片承载区域，并通过铝线与所述载带上的线路进行引线键合。