| 发明名称 | 一种功放基板的新型焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种功放基板的新型焊接结构，包括金属基板（1）、连接器（3）、以及与金属基板（1）连接的PCB板（2），连接器（3）的一端设有贯穿PCB板（2）并设置在金属基板（1）内的引脚（4），金属基板（1）内设有容置引脚（4）的让位槽（5）、以及连通让位槽（5）的第一透气孔（6）。本实用新型采用上述结构，焊接时受热产生的膨胀气体能顺利的外泄，从而避免了产生不均匀的压力而使连接器被顶偏的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN201829763U | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201020570856.X | 申请日期 | 2010.10.21 |
| 申请人 | 芯通科技（成都）有限公司 | 发明人 | 李树雄 |
| 分类号 | H01R13/73(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/73(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 梁田 |
| 主权项 | 一种功放基板的新型焊接结构，包括金属基板（1）、连接器（3）、以及与金属基板（1）连接的PCB板（2），所述连接器（3）的一端设有贯穿PCB板（2）并设置在金属基板（1）内的引脚（4），其特征在于：所述的金属基板（1）内设有容置引脚（4）的让位槽（5）、以及连通让位槽（5）的第一透气孔（6）。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新技术开发区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 | ||