发明名称 | 具有电源和接地通孔的封装 | ||
摘要 | 一种丝焊设计集成电路具有衬底,该衬底具有正面和相反的背面。电路被设置在正面上。导电通孔被设置成从正面穿过衬底到背面,且电连接至电路,以使导电通孔仅为电路提供电源和接地服务。焊盘被设置在正面上,且电连接至电路以使焊盘仅为该电路提供信号通信。 | ||
申请公布号 | CN102057481A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
申请号 | CN200980122475.5 | 申请日期 | 2009.01.07 |
申请人 | LSI股份有限公司 | 发明人 | Q·H·洛;C·郭 |
分类号 | H01L23/055(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/055(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
主权项 | 一种丝焊设计集成电路,包括:具有正面和相反的背面的衬底,设置在所述正面上的电路,设置成从所述正面穿过所述衬底到所述背面的导电通孔,所述导电通孔电连接至所述电路,以使所述导电通孔仅为所述电路提供电源和接地服务,以及设置在所述正面上的焊盘,所述焊盘电连接至所述电路,以使所述焊盘仅为所述电路提供信号通信。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |