| 发明名称 | 互连导电层及互连导电层的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种互连导电层及互连导电层的制造方法，在本发明的互连导电层的制造方法中，在基板(10)的背面(12)一侧的贯通孔(13)的开口部形成籽晶层(14)，并在该籽晶层(14)的基础上形成电镀用电极层(15)，然后在基板(10)的表面(11)一侧形成镀层(16)来填充贯通孔(13)。其结果是，能够提供制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101256999B | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200810089719.1 | 申请日期 | 2005.07.05 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 加川健一;星野智久;八壁正巳 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 王怡 |
| 主权项 | 一种互连导电层，具有被从基板的一侧表面设置到该基板的另一侧表面的贯通孔，其中，所述贯通孔在所述一侧表面具有第一开口面积，并具有从一侧表面开始向内部逐渐小于所述第一开口面积的面积，同时，所述贯通孔在所述另一侧表面具有第二开口面积，并具有从另一侧表面开始向内部逐渐小于所述第二开口面积的面积，并且，在所述贯通孔中设有导电层，在所述贯通孔的内部、与所述贯通孔邻接的所述一侧表面以及所述另一侧表面上形成用于形成导电层的籽晶层，所述贯通孔通过所述导电层而被填埋。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||