Materialien für elektronische Vorrichtungen

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (I), Mischungen der genannten Verbindungen mit Emitterverbindungen, bevorzugt deuterierten Emitterverbindungen, die Verwendung von Verbindungen gemäß Formel (I) und der genannten Mischungen in elektronischen Vorrichtungen sowie elektronische Vorrichtungen enthaltend eine oder mehrere Verbindungen gemäß Formel (I) oder Mischungen von Verbindungen gemäß Formel (I) mit Emitterverbindungen, bevorzugt deuterierten Emitterverbindungen.