一种制作一次成型组织芯片的方法及应用于该方法中的模具

摘要

本发明提供了一种制作一次成型组织芯片的方法及应用于该方法中的模具，属于组织芯片制作技术领域。它解决了现有的组织芯片制作过程技术要求高等问题。本方法包括如下步骤：(1)组装模具；(2)取芯和填充；(3)预热和注蜡；(4)拆卸；(5)切片与染色。通过该方法能够制作一次成型的组织芯片，并且能够简化制作流程，操作步骤简单，具有快速、经济和容易上手等优点。

主权项

一种制作一次成型组织芯片的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)、组装模具：将预先设计的模具部件——阵列孔铜板(1)、阵列针铜板(2)和L形铜垫片(3)组装起来，阵列孔铜板(1)上的阵列通孔(4)形成阵列模腔(7)；(2)、取芯和填充：用取样器在预先制作的石蜡包埋组织标记部位打孔取出组织芯，并按预先准备的组织芯片设计表一一对应填入阵列模腔(7)中；(3)、预热和注蜡：将模具中的承蜡槽(6)放在阵列孔铜板(1)上，使阵列模腔(7)位于承蜡槽(6)内，再将模具整体放入温箱预热，预热后取出模具，马上注入68～72℃的石蜡，注入的量不超过塑料包埋盒的承托面，在石蜡微凝时顶起组织芯，再放入塑料包埋盒，再注满68～72℃的石蜡；(4)、拆卸：将石蜡快速冷却，在完全冷却后，在烤片台上加热底座和四周即可取下模具，至此，组织芯片蜡块即可制作完成；(5)、切片与染色：将制成的组织芯片石蜡块置于零下20℃冰箱内16～24分钟，取出后切成4μm厚组织芯片。