衍射微透镜列阵与紫外焦平面列阵单片集成方法

摘要

衍射微透镜列阵与紫外焦平面列阵单片集成方法，是在紫外焦平面列阵制造完成后，在同一芯片的背面进行衍射微透镜列阵的制作，采用双面对准方法；组合多层镀膜与剥离的微细加工工艺制备衍射微透镜列阵。双面对准方法是指双面同时曝光；或单面曝光、反面用红外对准；或单面曝光、反面用分离视场对准的光刻方法；组合多层镀膜与剥离的微细加工工艺步骤是：直接在背照式紫外焦平面芯片的光入射面制备光刻掩模图形；在光刻掩模图形的表面淀积膜层；再将芯片浸入去胶剂中，通过摇晃或超声震动，将光刻胶上的膜层和光刻胶去除干净；重复上述步骤，可获得多台阶的表面浮雕结构。提高填充因子，可大大提高背照式紫外焦平面列阵和探测器列阵的光电性能。

主权项

衍射微透镜列阵与紫外焦平面列阵单片集成方法，其特征在于：在紫外焦平面列阵制造工艺完成之后，在同一芯片上进行衍射微透镜列阵的制作，将衍射微透镜列阵制备在紫外焦平面列阵的背面，并采用双面对准方法；组合多层镀膜与剥离的微细加工工艺制备衍射微透镜列阵，各项工艺的温度低于100℃。