发明名称 |
半固化胶片及金属箔基板 |
摘要 |
本发明涉及一种半固化胶片,其是由耐热难燃的热固性树脂组成及玻璃纤维布所制作而成,该热固性树脂组成包含环氧基树脂、芳香族酯硬化剂、阻燃性化合物。本发明还涉及一种金属箔基板,其是由上述半固化胶片与金属箔层板压合而成;此外,该半固化胶片及金属箔基板具有较佳的介电特性、耐热、阻燃性高及较低的吸湿性。 |
申请公布号 |
CN102039701A |
申请公布日期 |
2011.05.04 |
申请号 |
CN200910204188.0 |
申请日期 |
2009.10.19 |
申请人 |
台光电子材料股份有限公司 |
发明人 |
余利智;林育德;周立明;彭义仁 |
分类号 |
B32B27/04(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B7/08(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08K5/523(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I;C08K5/13(2006.01)I;C08K5/02(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L67/03(2006.01)I |
主分类号 |
B32B27/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;徐金国 |
主权项 |
一种半固化胶片,其包含:一补强材;以及热固性树脂组成,该热固性树脂组成附着于该补强材上,其中该热固性树脂组成是包含:(a)环氧基树脂;(b)芳香族酯的硬化剂;以及(C)阻燃性化合物。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |